ARMV9架構正式發(fā)布，這是繼Armv8 64位處理器架構2011年發(fā)布十年來，Arm推出的*新一代處理器架構。據悉，基于Armv9架構的芯片預計于今年年底面世。

ARM發(fā)布*新架構Arm V9

ARM表示，新的芯片設計還將在未來兩代移動設備和數據中心服務器的處理器上實現30%的性能提升。此外，預計未來5年將有1000億臺ARM設備出貨，按照目前的速度，100%的共享數據將在ARM芯片上處理，無論是在終端還是在云端。

ARMV9

ARM首席執(zhí)行官Simon Segars認為：“當我們展望由人工智能定義的未來時，我們必須奠定一個*的計算基礎，為應對未來的獨特挑戰(zhàn)做好準備，Armv9 就是答案。它將處于下一代 3000 億顆基于 Arm 的芯片的*前沿，其驅動力是建立在通用計算的經濟性、設計自由度和可獲得性基礎上的普遍的專業(yè)化、安全和強大的處理需求。”

分析認為隨著亞馬遜等公司開始越來越多地使用 Arm 的技術來設計自己的芯片，英特爾在市場上的控制力正在下滑。通過推出新的 Armv9 架構，Arm 試圖鞏固其目前的地位，同時為客戶提供更好的工具，從而與英特爾競爭。至于技術層面，AI和安全將成為ARMV9架構的兩大優(yōu)勢。

ARM表示，預計*批搭載ARMV9架構的處理器將在今年年底前發(fā)貨。